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Mediatekの新しいフラッグシップチップには5g、arm's cortex-a77 + mali-g77が組み込まれます

目次:

Anonim

知っておくべきこと

  • MediaTekがついに新しいフラッグシップSoCを開発中
  • ARMの新しい高速で効率的なGPUコアとCPUコアに加えて、AI処理ユニットが搭載されます。
  • ダイ上の5Gモデムは、現在の5G製品よりも優れたバッテリー寿命を誇ります。

台湾の大手チップメーカーMediaTekは、オンダイ5Gをサポートする初のスマートフォンプロセッサと、新しいCPUコアとARMからの更新されたGPUを発表しました。 台北で開催されたComputex 2019で本日発表された名前のないシステムオンチップは、同社にとって初めてのことです。オンチップ5GモデムであるMediaTekのM70で発表された最初のスマートフォンSoCです。 また、ARMの高性能Cortex-A77コアと、同社の新しいMali-G77 GPUで初めて発表されました。

最近発表されたCortex-A77は、同等の製造プロセスとクロック速度で前世代のCortex-A76よりも20%高いベンチマーク性能を誇っています。 一方、Mali-G77は、前モデルよりも30%効率的であり、機械学習タスクのパフォーマンスが60%向上していると主張しています。 さらに、MediaTekの新しいチップセットには、最新のAPU(AI Processing Unit)が含まれています。AIタスク専用のシリコンです。

将来のフラッグシップスマートフォンの最大のメリットは、オンダイM70 5Gモデムです。 QualcommのX50のような現在の5G実装は、ダイ外5Gモデムです。SoCに組み込まれていないため、オンダイソリューションよりもはるかに効率が低くなります。 M70は、サブ6 GHzネットワークで最大4.7 Gbpsのスループットを誇り、モデムを含むパッケージ全体がTSMCの7 nm FinFET製造プロセスで構築されています。

オンダイ5Gは、バッテリーを消耗することなく同じ超高速を意味します。

歴史が示唆するものであれば、このチップセットの新しいARMコアは、QualcommのSnapdragon 855後継機やHuaweiの次世代キリンなど、2020の主要なAndroid SoCの多くに搭載される可能性があります。 Qualcommは、2020年の前半に独自のオンダイ5Gソリューションを導入する予定です。発表中、MediaTekは時代を先取りしていますが、この新しいチップセットを搭載したデバイスについてもほぼ同じ期間を検討しています。 。 MediaTekは、2019年第4四半期にパートナーがサンプルを利用できるようになり、最初のデバイスは「2020年第1四半期」に出荷されると述べています。

それにもかかわらず、本日の発表では、MediaTekがハイエンドセグメントに焦点を合わせ直し、他の2020フラッグシップに搭載されているハードウェアとつねに連携する可能性が高いテクノロジを示しています。