Intelは、プロセッサのAtomラインナップでモバイルSoC市場でマークを付けることができませんでしたが、チップベンダーは10nm FinFET製造プロセスでARMベースのデザインを製造する計画を発表しました。 Intelはまた、LGと提携して10nmノードに基づいた「ワールドクラスのモバイルプラットフォーム」を製造すると発表した。
この契約により、IntelはARMのArtisan物理IPとPOP IPを活用して10nm Cortexコアを構築する予定です。 現時点では、IntelがQualcomm、NVIDIAなどのアーキテクチャのライセンシーからカスタムソリューションを作成できるようには見えません。
サムスンは昨年、この分野で14nm製造プロセスへの移行を行った最初の大規模な勝利を記録し、クアルコムは韓国企業と提携して半導体工場で14nm Snapdragon 820 SoCを製造しました。 Intelは既製のCortexコアから始めますが、モバイルセグメントでTSMCとSamsungに挑戦することは、チップベンダーにとって依然として大きな課題です。
TSMCはすでに10nmに向けて順調に進んでおり、量産は2016年末から開始される予定です。サムスンは今年後半に10nmへの移行を開始すると述べています。 Intelが争いに加わったことで、モバイル分野での競争が激化するでしょう。
LGに関しては、韓国の会社はNuclun SoCでマークを付けることができず、LG G3 Screenでデビューしました。 Intelを使用するということは、ストックCortexコアの実装を検討することを意味しますが、それ以外には、LGの今後のSoCに期待できることについて、それ以上の情報はありません。
Qualcommの提供の代わりに社内SoCを採用するというLGの決定は、SamsungがExynosラインアップで前進したことを考えると、驚くことではありません。 サムスンはExynos 8890で独自のExynos M1 CPUコアを提供し、独自のファウンドリで製造しています。 ただし、LGはこのセグメントでのHuaweiの取り組みをKirin SoCでエミュレートする可能性があります。KirinSoCは、カスタムISPおよびベースバンドモデムの形で独自の秘密ソースを備えたストックCortexコアを提供します。
LGから出てくるものを待つ必要がありますが、インテルが来年からARMコアを製造することを決定したため、モバイルSoCセグメントで非常に興味深いことが起きようとしています。
